+886-3-5590169
+886-3-5574282
info@syskey.com.tw

系統科技

理氣相沉積系統


 

 

PVD 是一種使用物理機制執行薄膜沉積而不涉及化學反應的製程技術。所謂物理機制是物質的相變現象,例如蒸發。蒸發材料由固體狀態轉變為氣體狀態。

 

PVD只能在高真空下執行。由於沒有化學反應發生,因此是沉積金屬和合金的首選方法。但是它也會觸發化學反應。例如,可以將氧氣施加至腔室以產生氧化物塗層。基板和待鍍物位於真空室內。待鍍物材料被蒸發。這可以通過不同的方法來實現,例如熱阻式,電子束,激光束或濺射。由於待鍍物材料在蒸發過程中是物理靶材,因此稱為靶材。以熱蒸發為例,蒸發的材料被加速離開目標並擴散到基板上。蒸氣一到達其表面,便凝結形成塗層。