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濺鍍沉積為一種物理氣相沉積（PVD）方法，通過從靶材濺鍍出材料，然後沉積至基板上來形成薄膜。在這種技術中，大多使用氬氣或氮氣等離子轟擊靶材，並將基板以適當的距離放置在靶材的前面。由於碰撞的動量，離子中的正離子將以很高的速度轟擊靶材。這些顆粒以薄膜的形式沉積在基板表面上。根據靶材的不同，可以適當調整濺鍍槍的功率，例如用於導電靶材的直流電源和用於非導電靶材的射頻電源。

如今，濺鍍沉積製程已成為一種在半導體、LCD面板、太陽能面板和光學元件等許多應用中的核心技術，其薄膜的均勻性和大規模的商業效率比熱蒸發材料方法更為重要。