有機金屬熱沉積系統是一種熱蒸發的方式，用於將有機或金屬材料沉積到基板表面上。該過程需要通過精確控制溫度和沉積速率來實現薄膜的高精度和均勻性。

 

 

為了達到此要求，有機材料熱沉積系統使用高精準熱蒸發源作為加熱源，並使用金屬、石英、陶瓷或PBN坩堝來容納有機材料以及PID控制器來控制其沉積速率。該系統通常用於有機電子研究領域，例如OPV、OLED、OPD... 

 

 

 

具有高穿透度之有機發光二極體。	使用CCD對位控制遮罩和基材的對
	位精度≤±5um

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封装系统

 

SYSKEY針對研究等級的實驗室，推出玻璃對玻璃封裝的對位壓合機構。我們整合塗膠系統(UV或liquid gate)和紫外光燈可安裝於手套箱或是獨立的一個壓合腔體內，且可手動進行放片，也可以透過自動傳片系統使用。可撓式OLED必須輕薄且具有可撓曲性，因此過往的玻璃材料並不適合用於此類的封裝，必須採用薄膜封裝技術(Thin-Film Encapsulation，TFE)或混和封裝技術。SYSKEY針對薄膜封裝推出電漿輔助式化學氣相沉積、原子層沉積和聚對二甲苯沉積等三種設備，且使用低溫的沉積技術，分別在OLED 上堆疊多層薄膜(SiN_X、SiO_XN_X、Al₂O₃、ZnO、Parylene)並得到更好的保護層，以減少水氧對於有機元件的影響，從而提高OLED面板的壽命和性能。

 

 

　　 　　　　　　　　　　　　　　原子級沉積薄膜封裝設備　　　　　　　聚對二甲苯沉積薄膜封裝設備　　電漿輔助式化學氣相沉積薄膜封裝設備

WVTR for 5X10-4 g/m2/day
TEST RESULTS	IN SELECTED UNITS			薄膜封裝應用於有機發光二極體上，其起始亮度為1萬流明　　　　　　　薄膜封裝層之穿透比較圖
Transmission Rate:	-6.603313(<0.5)	mg/[m2-day]
Permeation:	-3.119675	mg-mil//[m2-day]
Date points
Time　Rate/Event	Time　Rate/Event	Time　Rate/Event	Time　Rate/Event
0:00　 Condition	8:00　 Test	17:00   -12.75783	26:00   -7.118823
35:00   -7.602876	44:00   -7.667113	53:00   -6.392888	62:00   -6.688553
71:00   -6.879404	80:00   -6.768686	89:00   -6.603313	95:29   Complete
95:29   Finished

　　　　　　

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應用领域	腔體
有機發光二極體。 有機光伏打電池。 材料科學研究。	由304不銹鋼所製成，通過外部焊接304不銹鋼管線對腔體進行水冷。 寬大的前開式門，並有兩個視窗和視窗遮版用於觀察基材和蒸發源。 一個熱蒸發腔體內，最多可容納12組熱蒸發源。 腔體的極限真空度約為10-8 Torr。
配置和優點	選件
客製化的基板尺寸，最大直徑為12寸晶圓或470 x 370 mm2(玻璃)。 優異的薄膜均勻度小於±3%。 用於有機材料的蒸發源（可用金屬、陶瓷、石墨或PBN坩堝）。 鍍率自動控制：最小值為0.01Ǻ/s。 蒸發源溫度控制可達到精度±0.1oC。 具有順序操作或共沉積的多個蒸發源。 用CCD對位將玻璃基板和遮罩的位置對準在±5μm以內。 每個蒸發源和基材均有安裝遮板。 每個蒸发源和基板均装有百葉窗。	可以與傳送腔、機械手臂和手套箱整合在一起。 殘留氣體分析儀。