濺鍍沉積為一種物理氣相沉積方法，通過從靶材濺鍍出材料，然後沉積至基板上來形成薄膜。在這種技術中，用氬氣或氮氣等離子轟擊靶材，並將基板以適當的距離放置在靶材的前面。優點在於能在較低的溫度下至被高熔點材料的薄膜。

隨著LCD面板和製造所需玻璃的尺寸的增加，製造設備也變得更大，需要越來越大的設備投資。SYSKEY針對中小尺寸的需求開發串集的PVD 設備，擁有4個單獨的濺鍍腔體，讓客戶能任意搭配沉積的材料，同時保有彈性和低價的系統。

熱蒸發製程是用於沉積材料中最簡單的物理氣相沉積。將材料置於真空環境中的蒸發源中，使其加熱並蒸發，以最直接的方式蒸發到基板上，然後在基板上凝結成固體形成薄膜。熱蒸發比濺鍍提供更快的蒸發速率，但其容納材料的乘載器尺寸有限，並且難以控制其蒸發速率。

電子束蒸發系統為一種物理氣相沉積（PVD）技術，其技術比熱蒸發更具有優勢。它能夠在非常高的溫度下熔化材料，如鎢、石墨...等等。結合石英震盪片的反饋信號，可輕鬆控制蒸發速率，以調節電子束電流並蒸發更多材料而不會破壞真空。