微波等離子清洗技術具有無損傷、效率高、無電極濺鍍污染等優點。可徹底清洗處理材料表面污染物，適用於敏感晶片的封裝清洗。

多腔體鍍膜系統是一組真空腔系統，這些真空腔系統通過位於系統中心的傳輸腔相互連接。從基材的清潔、鍍膜與封裝的所有過程都在不破壞真空的環境下連續進行。所有過程使外部環境影響最小化，以防止在沉積的過程中基板表面氧化，並為元件製造提供了最大效率。

退火爐是用於製造半導體元件的製程方法。該製程包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能。熱處理旨在達到不同的效果。可以加熱晶片以激活摻雜劑，使沉積的膜緻密化，並改變生長的膜的狀態。暴露在高溫下可以修復損壞。該過程稱為退火。

為了因應快速的實驗和有限的空間，SYSKEY針對2吋玻璃和矽晶圓基板開發出極小型設備。Mini Line是用於小批量生產的實用製造系統。通過使得更容易生產少量的元件，這是研究人員期望的新型研究和開發，並且可實現少量的多樣化產品，而且其設備體積小不佔用空間。

Products for safe storage and handling of reticles,as well as mask aligners and uv meters.