濺鍍沉積為一種物理氣相沉積方法，通過從靶材濺鍍出材料，然後沉積至基板上來形成薄膜。在這種技術中，用氬氣或氮氣等離子轟擊靶材，並將基板以適當的距離放置在靶材的前面。優點在於能在較低的溫度下至被高熔點材料的薄膜。

磁控共濺鍍指同時有兩個或多個磁控濺鍍槍，濺鍍於被鍍物上。磁控共濺鍍主要用於複合金屬或材料，通過分別優化每一支磁控濺鍍槍的功率控制薄膜品質，其薄膜厚度取決於濺鍍時間。共濺鍍系統優點在於能夠同時利用多個靶材進行製程，可針對個別材料進行參數調整

超高真空環境為其真空壓力低於10的-8至10的-12 Torr，真空環境對於研究非常重要，表面應保持無污染並使用較低能量的電子和離子的實驗技術使用。

在單一材料薄膜無法滿足所需規格的精密系統中，多層膜的作用變得越來越重要。因此薄膜的精確控制製程已成為當前多層薄膜研究的方向。SYSKEY多層膜磁控濺鍍系統擁有基板公自轉機構，可實現精準的多層膜結構並可以一次批量生產。

In-Line的濺鍍沉積是指基板在一個或多個濺鍍陰極下方以線性的方式通過以獲取其薄膜沉積。其基板沿著軌道穿過各個真空腔內。目前多應用於抗電磁波、產品裝飾膜、被動元件、觸控屏、彩色慮光片、顯示器、薄膜太陽能電池等。

隨著LCD面板和製造所需玻璃的尺寸的增加，製造設備也變得更大，需要越來越大的設備投資。SYSKEY針對中小尺寸的需求開發串集的PVD 設備，擁有4個單獨的濺鍍腔體，讓客戶能任意搭配沉積的材料，同時保有彈性和低價的系統。

熱蒸發製程是用於沉積材料中最簡單的物理氣相沉積。將材料置於真空環境中的蒸發源中，使其加熱並蒸發，以最直接的方式蒸發到基板上，然後在基板上凝結成固體形成薄膜。熱蒸發比濺鍍提供更快的蒸發速率，但其容納材料的乘載器尺寸有限，並且難以控制其蒸發速率。

熱蒸發為PVD最簡單的形式之一，其中以電阻式加熱法最為常見的。優點為它們可以提供一種簡單的薄膜沉積方法，主要做法為選用較高的熔點材料做為乘載舟，再將預鍍之材料放置在舟上，然後加上正負電壓於舟兩端，進而進行加熱。

有機材料熱沉積系統使用高精準熱蒸發源作為加熱源，並使用金屬、石英、陶瓷或PBN坩堝來容納有機材料以及使用PID控制器來控制其沉積速率。該系統通常用於有機電子研究領域，例如OPV、OLED、OPD...