對於有些金屬，我們很難使用蝕刻(Etching)方式來完成想要的電路圖案(Circuit Pattern)時，就可以採用 Lift-Off製程來做出想要的金屬圖案。在此過程中，電子束蒸發於在基板表面上沉積所需的薄膜層於犧牲層與基材上，最終在洗去其犧牲層，以得到其電路圖案。由於SYSKEY的系統可以精準的控制蒸發速度，因此薄膜厚度和均勻度皆小於+/- 3％

• Lift-Off製程。

• 客製化的腔體尺寸取決於基板尺寸和其應用。
• 腔體最高可至650 mm。
• 腔體的極限真空度約為10^-8 Torr。

• 客製化的基板尺寸，最大直徑可達12寸晶圓。
• 優異的薄膜均勻度小於±3％。
• 水冷坩堝的多組坩鍋旋轉電子束源（1/2/4/6坩堝）。
• 自動鍍膜系統。
• 具有順序操作或共沉積的多個電子束源。
• 基板具有冷卻（液態氮溫度低至-70°C）功能。

• 可以與傳送腔、機械手臂和手套箱整合在一起。