Syskey Technology Co., Ltd.

Продукты

Атомно-слоевое травление ALE

OLEDs-дисплеи

OPV / Перовскитовая солнечная батарея

Полупроводники

Научные исследования свойств материалов

Атомно-слоевое травление (ALE) - передовая технология травления, позволяющая точно контролировать глубину процесса. Поскольку функциональные размеры устройств всё время уменьшаются, требуется дальнейшее использование ALE для достижения желаемой точности.

Это привлекло внимание к технике, называемой атомно-слоевым травлением (ALE), которая преодолевает ограничения обычного (непрерывного) травления на атомарном уровне. Плазменное атомно-слоевое травление представляет собой периодический процесс травления путем газовой имплантации и ионной бомбардировки и имеет потенциал для удаления одной тонкой пленки с очень небольшим повреждением.

　　　　　　　　　　　　　　　　　　3D Fin-TFT

Область применения	Вакуумная камера
Кремний и соединения на его основе (SiO2, Si3N4). МЭМС. Травление металла, кремния, фоторезиста.	Камера из алюминия или из нержавеющей стали небольших размеров для быстрого проведения цикла. Управление температурой камеры за счёт использования чиллера/нагревателя.
Конфигурации и преимущества	Опции
Различный размер пластин диаметром до 300 мм. Система травления с возможностью работы в режимах ICP, RIE, ALE и DRIE в одной рабочей камере. Отличная равномерность плёнки менее ±3%. РРГ с высокой равномерностью подачи и распределения газа. Нагрев держателя до 300 °C или охлаждение до -20 °C со стабильным температурным контролем. ICP-плазма мощностью до 2 кВт с ICP-катушкой Tornado, увеличивающей осаждение при низкой температуре. Низкое повреждение, высокая скорость процесса, высокое аспектное соотношение. Прижим пластины с гелиевым охлаждением задней стороны помогает анизотропному травлению. Для некоторых материалов доступна плазменная очистка. Душевая головка с радиочастотным питанием и оптимизированным распределением газа.	Электростатический держатель. Совместимость с Endpoint monitors (OES, лазер). Кластер для переноса подложек в вакууме.