Магнетронное напыление – это метод нанесения тонких пленок посредством распыления материала мишени в плазме магнетронного разряда.

Совместным называется одновременное магнетронное напыление с двух и более мишеней. Применяется для получения композитных материалов и компаундных сплавов.

Условия сверхвысокого вакуума крайне важны для научных исследований, поскольку эксперименты зачастую требуют обработки поверхностей высокой степени чистоты на все время процесса напыления.

Высококачественный многослойные пленки становятся все более важными при производстве высокоточных систем, где однослойные тонкие пленки уже не позволяют добиться требуемых характеристик.

Система конвейерного магнетронного напыления предназначена для автоматического перемещения подложек относительно одного или нескольких катодов для получения требуемых тонкопленочных покрытий.

Производительная и недорогая в обслуживании кластерная система. Оснащена четырьмя независимыми камерами напыления, что позволяет произвольно выбирать последовательность и параметры напыления слоев на дисплейные панели.

Материалы помещаются в нагреваемые тигели, испарение осуществляется в вакууме непосредственно на подложку. Конденсируясь на поверхности подложки, материал формирует тонкую пленку.

Источник использует электрический нагрев для испарения большинства существующих органических и неорганических материалов с наиболее распространенными характеристиками резистивного нагрева.

Процесс термического испарения органики предъявляет повышенные требования к толщине и однородности пленок, что достигается точным управлением температурой и скоростью осаждения.

Электронный луч генерируется в электромагнитном поле с помощью вольфрамовой нити. Под воздействием энергии луча материал источника испаряется и осаждается на поверхность подложки.

Система электронно-лучевого испарения использует электронный луч для нагрева, испарения и дальнейшего осаждения материала источника в виде тонкой пленки на подложку.

Условия сверхвысокого вакуума крайне важны для научных исследований, поскольку эксперименты зачастую требуют обработки поверхностей высокой степени чистоты на все время процесса напыления.

Взрывная литография (или Lift-Off) – это процесс создания рисунка на пластине, обратный травлению.

Осаждение из газовой фазы – это технология формирования тонких пленок из высокочистых материалов с особыми свойствами.

Применение плазмы расширяет технологические возможности и снижает рабочие температуры осаждения по сравнению с обычным методом осаждения из газовой фазы без потери качества пленок.

Пониженное давление применяется для того, чтобы снизить эффекты, возникающие при реакциях в газовой фазе, а также для того, чтобы повысить однородность по площади подложки.

метод плазмохимического осаждения с индуктивно связанной плазмой позволяет формировать тонкие пленки при меньших температурах без эффекта деградации и потерь качества.

С увеличением размера LCD-панелей и стеклянных дисплейных заготовок, растет потребность в оборудовании больших размеров, требующего более высоких инвестиций.

ALD может рассматриваться, как особый вид осаждения из газовой фазы. Большинство ALD-реакций использует два или более химических компонента, называемых прекурсорами.

В большинстве реакций ALD в качестве прекурсоров используется два или более компонента. Они реагируют с материалом на поверхности подложки в непрерывном и самоограничивающимся процессе.

Плазменно-ассистированное атомно-слоевое осаждение позволяет создавать конформные тонкие пленки различных материалов с управлением толщиной на атомарном уровне без применения высоких температур.

Сухое плазменное травление (или просто "сухое травление") – это процесс удаления материала с поверхности другого материала с помощью плазмы.

Реактивное ионное травление – это ключевой плазмохимический процесс для формирования тонких пленок в производстве полупроводниковых приборов.

В установке реактивно ионного травления с индуктивно-связанной плазмой высокоплотная плазма создается внутри катушки и действует наподобие вторичной обмотки трансформатора, ускоряя электроны и ионы, что приводит к увеличению количества электронов и ионов.

С ростом требований к миниатюризации и уменьшению функционального размера приборов, применение методики атомно-слоевого травления позволяет достигнуть нового уровня точности.

Многокамерные кластерные системы нанесения работают в едином вакуумном цикле и представляют собой процессные камеры, соединенные с помощью передаточных роботизированных камер, расположенных в центре системы.

Отжиг как технологическая операция применяется при производстве полупроводниковых приборов. Эта операция использует групповой нагрев полупроводниковых пластин для достижения ими требуемых электрических свойств.